Radeon R700

Radeon R700 je inžinierske označenie pre GPU vyvíjané firmou AMD a je spájkované na grafické karty radu Radeon HD 4000. Jadro RV770 bolo uvedené na trh 25. júna 2008, RV710, RV730, RV740, RV770LE a RV790XT boli vypustené neskôr. Jadro je 55 nm rovnako ako R680, ale s vyššou hustotou tranzistorov alebo RV740 40 nm. Podporuje DirectX 10.1, Shader model4.1 a OpenGL3.3.

ATI Radeon HD 4890

Bola zvýšená plocha o 33% a hustota tranzistorov o 7,7% u RV770 oproti RV670. U RV790 boli hodnoty o 47% a -2%. U RV740 bola zvýšená hustota tranzistorov o 62% oproti RV770, oproti RV670 to bolo o 74%.

AMD počíta s technológiou CrossFire (prepojenie viacerých GPU). Už u tejto rady sa s ňou snažila počítať pri návrhu.

Jadro

Stavba

Jadro stavia na už staršom, ale do budúcna prospešnom jadre R600 použitom na grafickej karte Radeon HD 2900 XT, ktorá mala na svoju dobu niektoré veľmi inovatívne technológie, ale ako predajný kus nebola úspešná ako napríklad HD 3870 alebo iné. ATI sa podarilo vyvinúť a AMD ďalej vylepšovať dosť flexibilné jadro, ktoré je veľmi dobre modulovateľné a riešenie nie je zlé. Ale čím ďalej viac je orientovaná na technológiu CrossFireX (prepojenie viacerých grafických kariet). Najvyšší model RV770 XT obsahuje 800 5D unifikovaných jednotiek, zoskupených v 10 blokoch a jadro ďalej obsahuje 40 TMUs jednotiek a 16 ROPS jednotiek. Unifikované shadery sú taktované rovnako ako jadro, na rozdiel od čipov G80 (a jeho nástupcov) firmy NVIDIA, ktoré používajú podstatne vyššie taktované unifikované shadery. Preto rovnaký počet jednotiek sa nerovná rovnaký výkon.

Reálne obsahuje najvyššia verzia jadra R700 len 160 unifikovaných shaderov, ale pretože sa skladá z 5 jednoduchších jednotiek, tak sa väčšinou udáva, že má 800 SP usporiadaných v 10 SIMD blokoch. Najvyššia verzia obsahuje 956 miliónov tranzistorov.

RV770 obsahuje 10 TMU, ktoré vie obslúžiť 4 adresy, 16 FP32 (floating-point) vzoriek a 4 FP32 filtrovacie funkcie za 1 takt.

64bitové filtrovanie je proti R600 vykonávané s polovičnou rýchlosťou
Dispatcher (UTDP) je vylepšený

RV790

Jadro RV790 obsahuje navyše decapé Ring, čo je časť okolo jadra pre lepšiu stabilitu jadra. Zväčšuje chladiacu plochu a znižuje šum v jadre. Táto úprava si vyžiadala 3 milióny tranzistorov navyše a plocha sa zväčšila z 260 na 280 mm².

Typy

RV710
- Nižšia trieda
- TDP do 25 W
- 55 nm proces, vyrábané u TSMC
- 16 5D jednotiek (80 SP)
- 64-bitová pamäťová zbernica
RV730
- Nižšia stredná trieda
- TDP do 50 W
- 55 nm proces, vyrábané u TSMC
- 64 5D (320 SP)
- 128-bitová pamäťová zbernica
RV740
- Stredná trieda
- TDP do 80 W
- 40 nm proces, vyrábané u TSMC
- 128 5D jednotiek (640 SP)
- 128-bitová pamäťová zbernica
RV770
- Varianty: RV770 CE, RV770 LE, RV770
- Vyššia stredná trieda
- TDP do 180 W
- 55 nm proces, vyrábané u TSMC
- 128, 160 5D jednotiek (640/800 SP)
- 128, 256-bitová pamäťová zbernica
RV790
- Vyššia stredná trieda
- TDP do 180 W
- 55 nm proces, vyrábané u TSMC
- 160 5D jednotiek (800 SP)
- 256-bitová pamäťová zbernica
- Vylepšené jadro RV770

Podrobnejšie info

¹ Zaradenie je brané v čase vydania alebo po dobu keď nebolo nič novšieho.
² Rozdelené na počet SM blokov v jadre, počet Shader jednotiek v 1 SM bloku a počet jednotiek v 1 Shader jednotke
³ GFLOPS = FMAD

Pripojiteľné rozhranie	Podpora API				Jadro
	DirectX	Shader model	OpenGL	UVD	SM bloky²
	DirectX	Shader model	OpenGL	UVD	Shader jednotky	Jednotiek
PCIe 2.0 x16	10.1	4.1	3.3	UVD 2 UVD 2.2	16	5

Názov			Vydané	Modely kariet	Časť trhu ¹	Jadro																	Frekvencia (MHz)			Výkon										Pamäťová časť				TDP (W)
Jadro		Kódové označenie				Počet jadier	Proces (nm)	Počet tranzistorov (miliónov)	Plocha jadra (mm²)	SM bloky²		Shadery				TMU		ROP				Pomer jednotiek	Čip	Pamäte		Teoretický v Single Precision (GFLOPS)³		Fillrate								Pamäť (MiB)	Typ pamäťou	Priepustnosť (GB/ s)	Šírka zbernice (bit)	3D
										Počet		5D jednotiek		Jednotiek		Na jadro	Celkovo	Color ROP		Z / Stencil ROP				Reálna	Efektívna	Teoretický v Single Precision (GFLOPS)³		Texture (GT/ s)		Pixel (GP/ s)		Z / Stencil (GSamples / s)		Priepustnosť geometrie (Mpolygon / s)
										Na jadro	Celkovo	Na jadro	Celkovo	Na jadro	Celkovo	Na jadro	Celkovo	Na jadro	Celkovo	Na jadro	Celkovo			Reálna	Efektívna	Na jadro	Celkovo	Na jadro	Celkovo	Na jadro	Celkovo	Na jadro	Celkovo	Na jadro	Celkovo
RV710	-	-	30. septembra 2008	HD 4350	Najnižšie	1	55	242	73	1		16		80		8		4		16		4: 2: 1: 4	575	500	1000	92		4,6		2,3		9,2		575		256 512 1024	DDR2	8	64	20
	-	-		HD 4550																			600	600	1200	96		4,8		2,4		9,6		600			DDR3	9,6		25
	-	-		HD 4550																			600	800	1600	96		4,8		2,4		9,6		600			GDDR3	12,8		25
RV730	Pre	-	10. septembra 2008	HD 4650	Nižšia			514	146	4		64		320		32		8		32		8: 4: 1: 4	600	500	1000	384		19,2		4,8		19,2		600		256 512 1024	DDR2	16	64	48
																							650	700	1400	416		20,8		5,2		20,8		650			GDDR3	22,4	128
																							650	900	1800	416		20,8		5,2		20,8		650			GDDR4	28,8
	XT	-		HD 4670	Stredná																		750	900	1800	480		24		6		24		750		512 1024	DDR3	28,8		59
																								1000	2000												GDDR3	32
																								1100	2200												GDDR4	35,2
RV740		-	22. apríla 2009	HD 4770	Stredná		40	826	137	8		128		640		32		16		64		8: 2: 1: 4	750	800	3600	960		24		12		48		750		512	GDDR5	51,2	128	80
RV770	CE	-	10. septembra 2008	HD 4730	Stredná		55	956	256	8		128		640		32		8		32		8: 4: 1: 4	700	900	3600	896		22,4		5,6		22,4		700		512	GDDR5	57,6	128	110
	CE	-	10. septembra 2008	HD 4730	Stredná													8		32		8: 4: 1: 4	750	900	3600	826,3		24		6		24		750		512	GDDR5	57,6	128	110
	LE	-	21. októbra 2008	HD 4830	Stredná													16		64		8: 2: 1: 4	575	900	1800	736		18,4		9,2		36,8		575		512	GDDR3 GDDR4	57,6	256	95
	PRE	-	19. júna 2008	HD 4850	Vyššia					10		160		800		40		16		64		10: 2,5: 1: 4	625	993	1986	1000		25		10		40		625		512 1024 2048	GDDR3 GDDR4	63,55		110
	XT	-	25. júna 2008	HD 4870	Vyššia					10		160		800		40		16		64		10: 2,5: 1: 4	750	900	3600	1200		30		12		48		750		512 1024 2048	GDDR5	115,2		150
	XT	R700	7. novembra 2008	HD 4850 X2	Najvyššia	2		2 × 956	2 × 256	10	20	160	320	800	1600	40	80	16	32	64	128	10: 2,5: 1: 4	625	993	1986	1000	2000	25	50	10	20	40	80	625	1250	2 × 512 2 ×1024	GDDR3	2 × 63,55	2 × 256	250
	XT	R700	12. októbra 2008	HD4870X2	Najvyššia	2		2 × 956	2 × 256	10	20	160	320	800	1600	40	80	16	32	64	128	10: 2,5: 1: 4	750	900	3600	1200	2400	30	60	12	24	48	96	750	1500	2 × 512 2 ×1024	GDDR5	2 ×115,2	2 × 256	286
RV790	XT	-	2. apríla 2009	HD 4890	Vyššia	1		959	282	10		160		800		40		16		64		10: 2,5: 1: 4	850	975	3900	1360		34		13,6		54,4		850		1024 2048	GDDR5	124,8	256	190
Jadro		Kódové označenie	Vydané	Modely kariet	Časť trhu ¹	Počet jadier	Proces (nm)	Počet tranzistorov (miliónov)	Plocha jadra (mm²)	Na jadro	Celkovo	Na jadro	Celkovo	Na jadro	Celkovo	Na jadro	Celkovo	Na jadro	Celkovo	Na jadro	Celkovo	Pomer jednotiek	Čip	Reálna	Efektívne	Na jadro	Celkovo	Na jadro	Celkovo	Na jadro	Celkovo	Na jadro	Celkovo	Na jadro	Celkovo	Pamäť (MiB)	Typ pamäťou	Priepustnosť (GB/ s)	Šírka zbernice (bit)	3D
										Počet		5D jednotiek		Jednotiek		Na jadro	Celkovo	Color ROP		Z / Stencil ROP				Reálna	Efektívne	Teoretický v Single Precision (GFLOPS)³		Texture (GT/ s)		Pixel (GP/ s)		Z / Stencil (GSamples / s)		Priepustnosť geometrie (Mpolygon / s)
										SM bloky²		Shadery				TMU		ROP						Pamäte		Teoretický v Single Precision (GFLOPS)³		Fillrate
Názov						Jadro																	Frekvencia (MHz)			Výkon										Pamäťová časť				TDP (W)

Programovanie pre GPU

AMD vymenila uzavretý jazyk Close to Metal za jazyk OpenCL, ktorý je otvorený štandard.

GPU komunikácia/prepojenie

GPU obsahuje komunikačný port pre priamu komunikáciu s druhým GPU na PCB, ktorý sa volá CrossFireX SidePort (skrátene SIDEPORT). Vďaka nemu nemusí zaťažovať čip PLX PEX 8647 pre PCI-E 2.0 16x. Ale je na výrobkoch, či SIDEPORT zapojí a zatiaľ nenašiel uplatnenie z dôvodov nezníženia výkonu, ale v budúcnosti by mohol mať väčšie využitie. Je iba u čipu RV770 a jeho variantov.

Pamäťový radič na GPU

Pamäťový radič je až 256bitový. 1 ROPS jednotka je spárovaná s 16bitovou zbernicou, vďaka tomu je u 256bitovej zbernice 16 ROPS jednotiek, 128bitovej zbernice 8 ROPS jednotiek a 64bitovej zbernice iba 4 ROPS jednotky.

Bol zmenený typ radiča z interného ring bus na kombinovaný krížený a interný hub.

Radič je prispôsobený pre prácu s DDR, DDR2, DDR3, GDDR3, GDDR4 a GDDR5, čiže vie pracovať so všetkými DDR/GDDR variantmi pamätí.

Pri použití s GDDR5, ktoré dosahujú štandardne taktov 3,6 GHz (4 × 0,9 GHz), sa dostávame na 115,2 GB/s, to by malo stačiť. Ale architektúra pamätí by mala umožniť ísť až k 5 GHz (4 × 1,25 GHz), kde sa dostávame k 160 GB/s. Do budúcnosti je GDDR5 prezentované aj v spojení s 128bitovou zbernicou pre postupné znižovanie cien, a to by sme mali 57,6 – 80 GB/s. Týchto prenosových priepustností dnes dosahujú karty strednej triedy za použitia GDDR3 (bežne 64 GB/s).

Multimédiá

R700 čip má implementovaný UVD2 a vďaka tomu je schopný akcelerovať MPEG-2, H.264/ MPEG-4 AVC a VC-1 s minimálnym zaťažením CPU. GPU je schopné za behu upravovať kontrast, farby a ďalšie zložky videa.

Podpora

Podporuje DirectX 10.1, Shader model 4.1 a OpenGL 3.3. Čip podporuje zbernicu PCI-E 2.0 16x (je kompatibilná s verziou 1.1). Ďalej podporuje CrossFireX, ktorý umožňuje zapojenie až 4 čipov a teoreticky zvýšenie výkonu až 4×, ale bežne to je zhruba do 2,5×.

Obchodný trh

Začatá agresívna politika pre dosiahnutie čo najnižších cien a čo najvyššieho pomeru výkon/cena stále platí. AMD sa tak snaží získať väčšiu časť trhu. V 4Q 2008 bol podiel AMD na trhu predaja približne 40% v segmente grafických kariet do PC.

Jadrá podrobne

Podrobne

PCI-E x16 2.0 kompatibilné.
Podpora DirectX 10.1.
- Shader model 4.1
- 32-bitové filtrovanie textúr v plávajúcej desatinnej čiarke.
Podpora OpenGL 3.3.
Vyhladzovacia funkcia (Anti-aliasing).
- Viacvzorkové vyhladzovanie (Multi-sample Anti-aliasing).
  - 2, 4, alebo 8 vzoriek na pixel.
- Až 12× voliteľný filter vyhladzovania pre lepšiu kvalitu (CFAA = Custom Filter Anti-Aliasing).
- Adaptive super-sampling a multi-sampling.
- Korekcia gammy.
- Super AA (iba v konfigurácii ATI CrossFireX ™)
- Všetky vyhladzovacie funkcie sú kompatibilné s HDR renderovaním.
ATI PowerPlay ™ technológia.
- Pokročilá správa napájania pre optimálny výkon a úsporu energie.
- Iba požadovaný výkon (Performance-on-Demand)
  - Neustále monitoruje vyťaženie GPU a dynamicky podľa toho upravuje frekvenciu a napätie podľa nastavenia používateľa.
  - Znižovanie frekvencie jadra a pamätí.
  - Zmena napätia.
- Centrálna správa teploty – senzor na čipe (on-chip) sníma teplotu GPU a udržuje ju v optimálnych hodnotách.
  - Väčšinou to je okolo 60 – 80 °C.

Základné parametre

Podpora 1080p formátu
UVD 2 (Unified Video Decoder 2)
- Preberá prehrávanie videa z CPU na GPU a tým aj zaťaženie CPU.
HDMI
- Podporuje posledné zvukové technológie, HDMI podporuje až 7.1 priestorový zvuk. Podporuje u xcYCC, ktorá umožňuje využiť širokú možnosť farieb s kompatibilným HDTV.
Integrovaná DisplayPort technológia so zvukom
- DisplayPort je inovatívne digitálne riešenie, ktoré podporuje posledné LCD technológie a grafiku.
80 stream obrábacích jednotiek
- Dostatok výkonu pre bežné programy a nenáročné hry.
Rozšírené vyhladzovanie (AA) a Anizotropné filtrovanie (AF)
- Vysoký výkon v anizotropnom filtrovaní a vyhladzovaní (4x AA), vyhladenie hranatých hrán a vytvorenie grafiky z "reálneho života", funguje od trávy po tváre.
- V reáli výkon v AA stačí iba pre staršie a menej náročné hry. Záleží hlavne na rozlíšení.
ATI CrossFireX ™ technológia
- Podporuje dobré škálovanie výkonu.
- V praxi je výkon až 2,5x vyšší, záleží hlavne na engine hry.
Spotreba do 20 W pri plnom vyťažení
- Ideálna voľba pre menej náročné práce.
Dynamická správa napájania
- Grafické karty HD 4350 obsahujú funkciu ATI PowerPlay ™, ktorá podľa vyťaženia jadra upravuje napájanie GPU, pre maximálne šetrenie energie a zníženie teploty.
Využitý energeticky efektívny výrobný proces
- Druhá generácia 55nm čipu využíva energeticky efektívny výrobný proces.
Stabilita a Spoľahlivosť
- ATI Catalyst softvér a ovládače sú písané pre maximálnu stabilitu a spoľahlivosť.
Inovatívna technická podpora
- Používatelia s certifikovanými grafickými produktmi (kartami) majú voľný prístup k online databáze a technickej podpore

Požiadavky

Voľný slot PCI Express® x16 na základnej doske.
Minimálne 300W zdroj alebo výkonnejší, pre CrossFireX je potreba minimálne 350W.
- Na zostave s malou spotrebou môže stačiť aj menší zdroj.
Certifikovaný zdroj je odporúčaný.[1]
Odporúčané minimálne 1 GB operačnej pamäte.
- Záleží na operačnom systéme a nárokoch používateľa.
Pre inštaláciu ovládačov mať optickú mechaniku (CD / DVD).
- Je možné stiahnuť ovládače z internetu.
Pre DVD video prehrávanie mať DVD mechaniku.
Pre Blu-ray ™ video prehrávanie mať Blu-ray mechaniku a pre plný 1080p obraz mať monitor spĺňajúci 1080p.
Pre DirectX® 10.1 podporu je potrebné mať nainštalovaný Windows Vista® so Service Pack 1
Pre aktívnu CrossFireX ™ technológiu je potreba mať 2x HD 4350 a základnú dosku podporujúcu technológiu CrossFireX.
- Je možné zapojiť aj HD 4350 + HD 4670 a ďalšie, ale obmedzovala by sa viac výkonná karta menej výkonnou.

Podrobne

Čip je osadzovaný na HD 4350 a HD 4550
242 miliónov tranzistorov, vyrábaných 55nm procesom u TSMC.
Podpora GDDR3/DDR3/DDR2 pamätí a 64bitová zbernica.
Unifikovaná superskalárna architektúra shadera.
- 80 stream obrábacích jednotiek.
  - Shadery sú flexibilne rozdeľované medzi vertex, geometry a pixel jednotky. (Shadery sú programovateľné)
- 128-bitová presnosť plávajúcej desatinnej čiarky pre všetky inštrukcie.
- Bezpečnostný čip proti prehriatiu GPU.
- Shader inštrukcie a cache pre konštanty.
- Načítanie až 32 textúr na frekvencii.
- Až 128 textúr na pixel.
- DXTC a 3DC + kompresia textúr.
- Podpora vysokého rozlíšenia textúr (až 8192 x 8192).
- Bezstratová Z & stencil kompresia (až 128:1).
- Bezstratová kompresia farieb (až 8:1).
Dynamická akcelerácia geometrie
- Programovateľná teselačná jednotka (tessellation unit).
Vyhladzovanie textúr
- 2, 4, 8, 16× vysoko kvalitný adaptívny (prispôsobivý) anizotropický vyhladzovací mód, až 128 bodov (taps na pixel)
- SRGB filtrovanie (gamma/Degamma)
ATI CrossFireX ™ Multi-GPU technológia.
- Zvýšenie výkonu renderovania a kvality obrazu s 2 GPU.
- Integrovaný skladací engine.

Podrobne

HD 4650 a HD 4670.
514 miliónov tranzistorov, vyrábaných 55nm procesom u TSMC.
Podpora GDDR3/DDR3/DDR2 pamätí a 128-bitovej zbernice.
Unifikovaná superskalárna architektúra shadera.
- 320 stream obrábacích jednotiek.
  - Shadery sú flexibilne rozdeľované medzi vertex, geometry a pixel jednotky. (Shadery sú programovateľné.)
- 128-bitová presnosť plávajúcej desatinnej čiarky pre všetky inštrukcie.
- Bezpečnostný čip proti prehriatiu GPU.
- Shader inštrukcie a cache pre konštanty.
- Načítanie až 128 textúr na frekvencii.
- Až 128 textúr na pixel.
- DXTC a 3DC + kompresia textúr.
- Podpora vysokého rozlíšenia textúr (až 8192 x 8192).
- Bezstratová kompresia farieb (až 8:1).
- Podpora fyzikálnych enginov.
ATI CrossFireX ™ Multi-GPU technológia.
- Zvýšenie výkonu renderovania a kvality obrazu s 2 GPU.
- Integrovaný skladací engine.
- Vnútorné prepojenie pre vysoký výkon.

RV740

HD 4770
826 miliónov tranzistorov, vyrábaných 40nm procesom u TSMC.
Podpora GDDR5 pamätí a 128-bitová zbernica.
Unifikovaná superskalárna architektúra shadera.
- 640 stream obrábacích jednotiek.
  - Shadery sú flexibilne rozdeľované medzi vertex, geometry a pixel jednotky. (Shadery sú programovateľné)
- 128-bitová presnosť plávajúcej desatinnej čiarky pre všetky inštrukcie.
- Bezpečnostný čip proti prehriatiu GPU.
- Shader inštrukcie a cache pre konštanty.
- Načítanie až 128 textúr na frekvencii.
- Až 128 textúr na pixel.
- DXTC a 3DC + kompresia textúr.
- Podpora vysokého rozlíšenia textúr (až 8192 x 8192).
- Bezstratová kompresia farieb (až 8:1).
- Podpora fyzikálnych enginov.
ATI CrossFireX ™ Multi-GPU technológia.
- Zvýšenie výkonu renderovania a kvality obrazu s 2 GPU.
- Integrovaný skladací engine.
- Vnútorné prepojenie pre vysoký výkon.

Podrobne

HD 4830, HD 4850 a HD 4890
956 miliónov tranzistorov, vyrábaných 55nm procesom u TSMC.
Podpora GDDR3/4/5 pamätí a 256bitová zbernica.
Unifikovaná superskalárna architektúra shadera.
- 640/800 stream obrábacích jednotiek.
  - Shadery sú flexibilne rozdeľované medzi vertex, geometry a pixel jednotky. (Shadery sú programovateľné)
- 128-bitová presnosť plávajúcej desatinnej čiarky pre všetky inštrukcie.
- Bezpečnostný čip proti prehriatiu GPU.
- Shader inštrukcie a cache pre konštanty.
- Načítanie až 160 textúr na frekvencii.
- Až 128 textúr na pixel.
- DXTC a 3DC + kompresia textúr.
- Podpora vysokého rozlíšenia textúr (až 8192 x 8192).
- Bezstratová kompresia farieb (až 8:1).
- Podpora fyzikálnych enginov.
ATI CrossFireX ™ Multi-GPU technológia.
- Zvýšenie výkonu renderovania a kvality obrazu s 2 GPU.
- Integrovaný skladací engine.
- Vnútorné prepojenie pre vysoký výkon.

Podrobne

956 miliónov tranzistorov, vyrábaných 55nm procesom u TSMC.
Podpora GDDR5 pamätí.
Unifikovaná superskalárna architektúra shadera.
- 800 stream obrábacích jednotiek.
  - Shadery sú flexibilne rozdeľované medzi vertex, geometry a pixel jednotky. (Shadery sú programovateľné)
- 128-bitová presnosť plávajúcej desatinnej čiarky pre všetky inštrukcie.
- Bezpečnostný čip proti prehriatiu GPU.
- Shader inštrukcie a cache pre konštanty.
- Načítanie až 160 textúr na frekvencii.
- Až 128 textúr na pixel.
- DXTC a 3DC + kompresia textúr.
- Podpora vysokého rozlíšenia textúr (až 8192 x 8192).
- Podpora fyzikálnych enginov.
ATI CrossFireX ™ Multi-GPU technológia.
- Zvýšenie výkonu renderovania a kvality obrazu s 2 GPU.
- Integrovaný skladací engine.
- Vnútorné prepojenie pre vysoký výkon.

Referencie

Zoznam certifikovaných produktov

Externé odkazy

Zdroj

Tento článok je čiastočný alebo úplný preklad článku Radeon R700 na českej Wikipédii.

This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.

[1] Zoznam certifikovaných produktov