Sítotisk

Přímo na spodní část síta zhotovíme kresbu mastným materiálem (litografická křída, tuš) a přes mastnou kresbu dáme vykrývací roztok (v místě kresby bude roztok odpuzen), tedy roztok chytne jen okolí kresby. Po zaschnutí se kresba vymyje ředidlem, čímž se zprůchodní. Sítotisk je připraven k tisku.

Na spodní straně síta se vykrývacím lakem zakryjí všechna místa, která nemají tisknout (kresba zůstane na sítu průchodná).

Je nejvíce používaná.

Tekutá světlocitlivá emulze se nanáší na síťku ve svislé poloze z jedné nebo - častěji - z obou stran nanášecím korýtkem pomalým, stejnoměrným plynulým tahem nahoru, někdy i ve více vrstvách, dle potřeby. Od téhle chvíle až do vyvolání smí být síťka (a vůbec celý pracovní prostor) osvětlen jenom světlem z delší části spektra - nejčastěji se používá žluté (nebo někdy červené) světlo. Po vysušení a uplynutí času, nezbytného k mechanické stabilizaci ovrstvené síťky (síly, působící na síťku se potřebují po napnutí do rámu a usušení později navlhčené síťky vyrovnat, zpravidla to bývá několik hodin, jinak by se naexponovaný obrázek mohl deformovat) se tato po přiložení filmu (film se přikládá emulzí k síťce) s motivem příštího tisku exponuje tentokrát zdrojem světla z "kratšího" konce spektra - obyčejně to jsou vysokotlaké rtuťové výbojky, nebo nověji i LED.

Musí se zajistit dokonalé přilnutí filmu k ovrstvené síťce, bez vzduchových bublin. Používají se k tomu podtlakové rámy. Síťka se po expozici vyvolá, vymyje postřikem tlakovou vodou. Osvětlená část emulze se působením světla zesíťovala (tohle zesíťování nemá nic společného ze síťkou sítotisku, jde o reakci v materiálu emulze) a pevně přilnula na oka síťky, neosvětlená část se vyplaví, obnaží oka síťky a tak umožní příští tisk přes ně. Zbývá pak už jenom šetrné vysušení proudícím teplým vzduchem.

Filmy motivů se nejčastěji používají tzv."tvrdé", t.j. s velkým rozdílem mezi černou, neprůhlednou a čirou, průhlednou plochou.

Světlocitlivá emulze se taky vyrábí v tuhém provedení, je podobná filmu. Je z obou stran chráněna ochrannou fólií. Nanáší se za mokra - ochranná fólie se z jedné strany sloupne a film se obnaženou stranou přiloží na mokrou síťku. Tady nabobtná a vlivem kapilárních sil se "vtáhne" mezi oka síťky. (Může se mu pomoct citlivým převálcováním gumovým válečkem přes zbylou druhou krycí fólii.) Druhá ochranná fólie se sloupne až těsně před vyvoláním exponované světlocitlivé emulze, nebo - pokud chceme úplně vyloučit paralaxu - i před přiložením fotofilmu s motivem obrazce. Pak se ovšem s celou sestavou musí zacházet velice šetrně.

Celý proces, od navrstvování až po expozici, má probíhat v bezprašném prostředí.

Na skleněnou podložku se vodou rozpustným lepidlem nalepí papír, vypne se a nechá se zaschnout. Na papír provedeme kresbu (čímkoli) a přetřeme vrstvou silného čirého nitrolaku (ne zeleným, který je neprůhledný) a necháme zaschnout. Kresba se na skle vyřeže, tisknoucí místa se oddělají. Přiloží se napnuté síto, které se z vnitřní strany promáčí tamponem (+nitroředidlo). Nitrolak se rozpustí na papíře a otlačí se do něj síťovina. Po zaschnutí se papír ořízne, podmáčí, výsledně zůstane na sítu. Šikmé linie nemají vroubkovaný okraj od síta.

Je to vlastně vylepšená metoda vyřezávaná. Kresba se prořízne do pracovní fólie (ne do nosné fólie). Pak se kresba odstraní z místa kresby a stáhne se ochranným papírem, přilepí se fólie, oddělá se nosná fólie a pracovní fólie zůstává na sítu. Tyto šablony lze zpracovávat pomocí řezacího pultu.

Na pracovní fólii dáme světlocitlivou vrstvu. Ve vakuovém rámu vykopírujeme nečitelný pozitiv (matný povrch světlocitlivé emulze). Emulze se přenese na napnuté síto a sloupne se nosná fólie. Vytvoří se šablona a zprůchodní se místa kresby. Metoda je vhodná pro naprosto přesné soutisky

• A – síto upevňujeme jednou stranou, aby se dalo zvedat
• B – pracovní plocha s podtlakovou fixací papíru, nebo bez. Pokud se tiskne na pevné předměty, používají se k ustavení správné polohy dorazy, někdy též za pomoci podtlaku - tiskový stůl je vybaven hustým rastrem malých otvůrků, skrz které je odsáván vzduch.
• C – vedení těrky, výměna papíru a zvedání se provádí ručně

Větší stoly s vedeným tříčem (těrkou), těrka se upevní na vodícím rámu (přesnější) – na SŠUD

U nejkvalitnějších strojů se jednoduché upnutí síta na jedné straně (nůžkový způsob) nahrazuje složitějším, které přiklápí síto

paralelně k potiskovanému materiálu. (To platí i u automatizovaného tisku.)

Ruční nakládání a vykládání materiálu,automatický tisk.

Ruční nakládání materiálu,automatický tisk a vykládání materiálu.

Celý proces tisku probíhá automaticky.

• Rychleschnoucí – další manipulace do 15 min
• Pomaluschnoucí
• UV barvy (zaschnou až po průjezdu UV tunelem)
• Plastizolové barvy (zaschnou až po průjezdu tepelným tunelem)

Dále dělíme na:

• Lesklé
• Matné
• Reflexní
• Metalické
• Transluscentní
• Transparentní
• Vysoce krycí
• Jiné speciální (např. stíratelná barva na stírací losy, vodivé barvy a pájecí pasty v elektronice)
• Textilní spec. efekty (puff, 3D, multishine, glitter, reflective, discharge, etc...)

• lokální (parciální)
• reliéfní, transparentní (za tepla) na kov, tisk na materiál
• UV lak
• speciální laky (s aromatickými složkami uvolnitelnými otěrem)

Jedním ze způsobů použití v elektronice je výroba (převážně jednodušších) plošných spojů. Spoje jsou tvořeny vodiči z měděné fólie tloušťky 17 nebo 35 (méně často 70 až 105) mikrometrů, která je nalepena na desce z izolantu, nejčastěji na laminátu na epoxidovém nebo fenolickém základě, do tloušťky max. 2 mm (převážně ale 1,2 až 1,6 mm). Na fólii, pokrývající celou plochu desky, se natiskne motiv budoucích vodičů barvou, která po vytvrzení odolává leptadlu. Plochy měděné fólie nechráněné barvou se následně odleptají. Po odleptání mědi se barva odstraní a deska se dál zpracovává. Existuje i složitější, negativní způsob, kde barva kryje místa, která budou odleptána. Po potisku se na měděnou fólii nanese galvanickou cestou vrstvička (nejčastěji) cínu. Deska se po odstranění nanesené barvy, která teď vlastně sloužila jako ochrana před galvanickým pokovením krytých míst, opět leptá v leptadle, nenapadajícím cínovou vrstvu na vodičích ale jen měď.

Plošné spoje se běžně po dokončení motivu a testování opatřují tzv. nepájivou maskou. To je mechanicky a tepelně (až 300 °C) odolná krycí vrstva, která chrání vodiče na desce a nechává odhalené pouze pájecí a kontaktní plošky. Smyslem této vrstvy je ochránit vodiče před mechanickým poškozením, při strojním pájení vlnou zabránit tvorbě můstků (zkratů mezi vodiči) a snížit spotřebu pájky. Pájka zůstává jen na pájecích ploškách, nepokrývá zbytečně vodiče. Sítotiskem se tiskne buď přímo motiv nepájivé masky a barva se jen vytvrdí, nebo se z prázdného síta bez motivu nanese souvislá vrstva fotocitlivé barvy na celou desku. Motiv nepájivé masky se získá fotocestou. Tradiční barvou nepájivé masky je sytě zelená, ale běžně dostupné jsou i další barvy.

Deska se někdy, před osazováním součástkami a pájením, potiskuje ještě jednou (nebo i vícekrát), i z obou stran (t. j. i na nepájivou masku), servisním potiskem, identifikujícím jednotlivé součástky (nebo místa připojení, apod.) nebo označující celé desky (přímý tisk označení/názvu, popis, čárový kód, apod.). Tady už se používají libovolné barevné odstíny, ovšem musí být kontrastní k podkladu.

Technologie velmi příbuzná sítotisku se v elektronice používá při tzv. povrchové montáži, označované také jako SMT (surface mount technology). Součástky, někdy nazývané bezvývodové, (vžila se angl. zkratka SMD (surface mount devices)), nemají klasické drátové vývody, ale kovové kontaktní plošky. Před osazováním se na plošný spoj přes masku nanese pájecí pasta tvořená směsí pastovitého tavidla a miniaturních kuliček pájky. Terčíky pasty se nanášejí pouze na kontaktní plošky. Maska pro tisk pasty je vytvořena leptáním nebo laserovým řezáním z tenkého nerezového, často i bronzového plechu. Tisk pasty je obdobný sítotisku. Pomocí těrky se protlačuje pasta otvory v masce na plošný spoj. Pájka ve formě pasty má lepivou konzistenci, takže osazované součástky stačí zatlačit do pasty. Pájení probíhá nejčastěji přetavením. Osazený plošný spoj je dopravníkem unášen mezi několika komorami pece, pájka se roztaví a připojí součástky k desce.

Jiný způsob použití sítotisku v povrchové montáži spočívá v nanesení lepidla na desky, do kterého se pak osazují součástky SMD. Po jeho zatuhnutí (už se součástkami) se deska strojně pájí vlnou. U tisku pastovité pájky a lepidla se převážně netiskne přes síťovinu, ale používají se nerezové nebo (méně) bronzové šablony, tloušťky několik desetin milimetru.

Další použití sítotisku v elektronice spočívá také v tisku odporových nebo vodivých past (např. rozmrazovací vodiče na oknech aut, apod.).