Technologie Embedded Passive

• pasivní součástky vkládané (dodávané externě) – rezistory, kondenzátory, induktory, systémy MEMS ;
• pasivní součástky vytvářené (při výrobě desky) – rezistory, kondenzátory, induktory.

Taková zařízení předpokládají:

• vysokou hustotu propojení substrátu,
• pasivní komponenty (R, C, L) zabudované v substrátu (komponenty pro 5G)
• aktivní součástky (velmi náročné IO) montované technologií SMT.
• cena výrobku
  • nízká: velká sériovost výroby, SmartPhones, SmartBands,
  • vysoká: malé série výroby, kosmické technologie atp.

Příklad malé mobilní elektroniky realizované často technologií Embedded Passive

• Elektronika pro kosmické lety (space applications);
• Chytré telefony (SmartPhones, iPhone X);
• Chytré náramky (SmartBands, ukazují čas, zdravotní údaje, sportovní aktivity);
• Biomedicínské zdravotní senzory (biomedical health sensors).

Princip gyroskopu se sensorem typu MEMS

MEMS (MicroElectroMechanical Systems) jsou systémy s mikro-rozměry, ve kterých jsou senzory, akční členy a/nebo elektrické obvody integrovány na čipu pomocí polovodičových procesů; příklady senzorů MEMS v chytrých telefonech:

• akcelerometry (accelerometers);
• gyroskopy (gyroscopes);
• snímače okolního světla (ambient light sensors);
• magnetometry (magnetometers).

IEC TC 91, Technologie montáže elektroniky je tvořena 15 pracovními skupinami. Pracovní skupina WG 6, Technologie montáže zabudovaných součástek je zaměřena na:

• substráty se zabudovanými součástkami;
• moduly, které používají takové substráty;
• vypracování a údržbu souboru IEC 62878.

IEC 62878, Device embedding assembly technology (Technologie montáže zabudovaných součástek) je připravovaný soubor dokumentů, které specifikují požadavky a metody zkoušení pro substráty se zabudovanými aktivními nebo pasivními součástkami, s diskrétními komponentami vytvářenými výrobními postupy pro desky s plošnými spoji atp.

• Part 1: Generic specification for device embedded substrates (Část 1: Kmenová specifikace pro substráty se zabudovanými součástkami);
• Part 1-1: Generic specification – Test methods (Část 1-1: Kmenová specifikace – Zkušební metody);
• Part 2-1: Guidelines – General description of technology (Část 2-1: Směrnice – Obecný popis technologie);
• Part 2-2: Guidelines – Electrical testing (Část 2-2: Směrnice – Elektrické testování);
• Part 2-3: Guidelines – Design guide (Část 2-3: Směrnice – Návod pro návrh);
• Part 2-5: Guidelines – Implementation of a 3D data format for device embedded substrate (Část 2-5: Směrnice – Implementace 3D formátu dat pro substrát se zabudovanými součástkami);
• Part 2-7: Guidelines – Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards (Část 2-7: Směrnice – Zrychlené testování namáháním desek s plošnými spoji se zabudovanými pasivními součástkami).