Microvia spoj

Microvia je druh mnohavrstvého plošného spoje, který k propojení jednotlivých vodivých vrstev využívá skryté, slepé a průběžné otvory užší než 150 µm. K dosažení vodivého spojení mezi motivy různých vrstev jsou otvory buď pokovené, nebo je do nich během výroby vetřena vodivá pasta. Miniaturní otvory jsou realizovány různými technologiemi:

Pro základ takového plošného spoje se nejdříve vytvoří otvory do základního lepicího listu – tzv. prepregu. Do děr se vnese vodivá pasta a z obou stran se nalaminuje tenká měděná fólie. Na fólii se vytvoří vodivý motiv (např. zakrytím požadovaného motivu fotorezistem a odleptáním okolní mědi) a proces se opakuje přiložením další vrstvy prepregu s připravenými otvory.

Typy spojů microvia
  • I – jádro Twin 6 - jednostranná montáž
  • IIA – jádro Twin 6 - dvoustranná montáž
  • IIB – pružné spojení dvou spojů microvia typu I
  • IIIA – pevné jádro – jednostranná montáž
  • IIIB – pevné jádro spojené se spojem microvia typu I
  • IVA – pevné jádro – jednostranná montáž
  • IVB – pevné jádro spojeno mezi dvěma spoji microvia typu I

Související články
This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.